錫膏厚度檢測儀是利用光學原理，通過激光非接觸三維掃描技術，掃描PCB板上的錫膏，利用高分辨率的數字相機將激光輪廓分離出來。根據波動計算出錫膏的厚度分布情況，達到監控錫膏印刷質量的目的。

錫膏厚度檢測儀的操作方法

    （1）打開電腦與顯示器的電源,等待電腦完全啟動,且Window桌面已經顯示在屏幕上。

    （2）打開電源控制箱,并將"背景光源控制旋鈕"與"測量光源控制旋鈕"從左往右調整。

    （3）將印刷好的PCB板放置在X/Y平臺上。

    （4）雙擊Z-CHECK600,等待Z-CHECK600軟體開啟,一個窗口將出現。

    （5）利用X/Y平臺之各調整鈕,調整待測試物位置,使量測點中心置于十字線中心點。

    （6）利用主結構之焦距微調鈕,調整移動光束,使十字線位于折射光線最高與最低點。

    （7）滑動鼠標左鍵點至量測點之左角,右鍵點量測點之右下角來框選欲測量的錫膏。

    （8）滑動鼠標點擊2鍵,并按"View"鍵,每次對首件5片進行測量并記錄,且每片選取周圍及中間五點位置。

    （9）單擊"view"鍵,選取所需查看的Line別,檢查"Process Control-variables:xbar-R"中的測試數值個數是否相符。

    （10）按以上步驟全部作業后,單擊"Cancel"鍵,然后再單擊右上角關閉窗口按鈕以退到windows桌面。